Wafer & Chip Test

ELMOS testet mit modernen Mixed-Signal-Testsystemen, kombiniert mit leistungsfähigen Multi-Side-Handlingsystemen und Waferprobern die Funktionen und Parameter der Halbleiterbausteine.

Die Entwicklung des Testkonzepts eines ASICs beginnt schon in der frühen Phase der Produktentwicklung - in enger Zusammenarbeit mit dem Schaltkreisdesign. Mit den daraus entstehenden Testprogrammen wird die Funktion aller ICs auf Wafer-Ebene und in gehäuster Form nach dem Verpackungsprozess (Assembly) getestet.

Das Waferprobing findet hochautomatisiert unter Reinraumbedingungen statt. Jeder Wafer wird zunächst parametrisch charakterisiert. Anschliessend werden die einzelnen Chips (Dies) auf dem Wafer funktional getestet - wenn erforderlich auch bei unterschiedlichen Temperaturen.

Nach dem Verpackungsprozess werden die Produkte entsprechend ihrer jeweiligen Bauform im Final-Part Test geprüft. Grundlage dafür ist eine mit dem Kunden abgestimmte Testspezifikation und ein produktionsspezifischer Prüfplan. Vollautomatische Handlingsysteme erlauben einen Funktionstest im Temperaturbereich von -40°C bis +150°C.

Zudem können Produkte dynamisch vorgealtert werden (Burn-In). Mögliche Frühausfälle werden so vorzeitig erkannt und aussortiert.

Nahezu alle ICs werden auf Gurte aufgebracht, um eine problemlose Weiterverarbeitung auf den Bestückungsautomaten unserer Kunden zu ermöglichen. Beim Gurten der Produkte wird vor der Auslieferung zum Kunden jedes Bauteil optisch vermessen und damit die Einhaltung der mechanischen Toleranzen überprüft.