Packages
The following pages provide technical information about our package portfolio. You can receive further information about the qualification data of the individual packages using our contact form for customer requests.
- Products
- ASSPs
- ASICs
- Packages
- 노하우
- Distributors
- Channel Microelectronic GmbH (GER)
- MEV Elektronik Service GmbH (GER)
- ECOMAL Deutschland GmbH (EU)
- Syscom Electronique (FR)
- Gleichmann & Co. Electronics GmbH (EU)
- Mostyle Corporation (TW)
- WT Microelectronics (TW / China)
- Technokey (China)
- ADTechnology (Korea)
- Mujin (Korea)
- Sensors & Solutions (SNS) (Korea)
- Vitec Co.,Ltd. (JP)
- 연락처 및 서비스: 제품
- 회사 소개
- 프로필
- Production
- 위치
- 도르트문트: ELMOS 본사
- 베를린: MAZ Brandenburg
- 칼스루헤: Mechaless
- 뒤스부르크: ELMOS FEDU
- 프랑크푸르트/오데르: Gärtner Electronic Design(GED)
- 뮌헨: ELMOS München
- 네덜란드, 네이메헨: ELMOS Advanced Packaging
- 프랑스, 파리: ELMOS France
- 미국, 디트로이트: ELMOS North America
- 미국, 밀피타스: Silicon Microstructures Inc.
- 일본, 도쿄: Musashino
- 대한민국, 서울
- 대한민국, 서울
- 대한민국, 서울
- 러시아, 상트페테르부르크
- 남아프리카 공화국, 프레토리아
- 대만, 타이베이
- 품질 시스템
- Responsibility
- Management
- Supervisory Board
- Web-Specials
- Investor Relations
- Press
- 채용