SiP (System in a Package)

SiP는 표준 패키지 또는 bare chip (bare die) 내에 두 개 이상의 IC가 포함된 제품입니다. 우선 추가적으로 센서부를 포함하며, 일반적으로 한 패키지 내에 신호 처리를 위한 IC 및 micro-mechanic 센서 부분으로 구성되어 있습니다. ELMOS의 SiP 솔루션에는 당사의 기술이 결집되어 있습니다. ELMOS의 마이크로시스템에는 ELMOS의 기술이 결합되어 있습니다. ELMOS는 IC 뿐 아니라 센서 기술 및 칩 패키지 분야 역시 전문적으로 다루고 있습니다. 오랜 경험을 거쳐 시장에서 인정받는 모듈 방식의 high-voltage CMOS 기술을 구축한 ELMOS는 Sub-system 기반의 실리콘의 공급업체가 되었습니다. ELMOS는 불과 수밀리미터의 면적에 모든 것을 집약해 놓은 제품을 생산할 수 있습니다.

SiP 패키지에는 능동 및 수동 컴포넌트가 포함된 캐비티 오버몰딩(cavity overmoulded) 패키지를 포함합니다. 이 시스템은 예를 들어 자동차의 오일의 품질을 추정할 수 있습니다: 오랜 시간 동안 극도로 높은 온도에 노출된 환경에서도 시스템 성능이 저하되지 않습니다.