混合信号ASIC

ELMOSの混声信号テクノロジーは、高圧コンポーネント、需要の厳しいアナログ機能、また複雑なデジタル回路をコンパクトなプロセスにおいて実現していることから、他と一線を画しています。実際にまったく異なる要件を1つのプロセスに結びつけたこの点は、当社の混合信号テクノロジーの中核部分です。

混合信号テクノロジーでの半導体チップは、チップのパッキング密度が高く、同時に過酷な環境条件の下で動作しなければならない用途において、特に適切となります。

ELMOS高圧CMOSプロセスの優位点: 

•  確かな自動車システムのノウハウ

• アナログ/混合信号における豊富な経験

  • 統合不揮発性ストレージ

  • 統合マイクロプロセッサ

  • システムオンチップ・ソリューション

• モジュラー式高圧CMOSテクノロジー

• マスクの複雑性が比較的小さい

•  要件の高度化や、最高統合レベルを対象とした独自のSOIプロセス