お客様の仕様

お客様の仕様は、ソリューション作成の基礎をなし、半導体チップの必要な機能を詳細に表すものです。これらの仕様は、開発手順の種類と範囲の両方について、出発点となります。

デザイナと呼ばれる開発エンジニアは、これらの仕様を非常に細かく評価します。シリーズASICについて、開発コストや生産コストの概要をお客様に伝える見積書は、これらの仕様に基づいて計算されます。関係者全員にコストの透過性を高めるため、年間割引やボリューム割引はすでに盛り込まれています。

開発契約が締結されると、プロセスが始動できるようになります。開発プロジェクトチームと品質プランニングチームが、お客様の仕様に基づいて、製品の詳細仕様を作成します。詳細タイムスケジュールと詳細設計文書によって、品質関連の文書が締めくくられます。これ以降、これらの文書は、半導体コンポーネントの開発と同時に進行し、製品の詳細仕様に直接的にひもづけられます。お客様はいつでも、プロジェクトリーダーからこの文書を確認することができるため、常に最新の情報が伝達されることになります。

次のステップとして、チップの要件を分析し、単独の機能ユニットに分割しなければなりません。原則として、これらの大まかな回路図が、回路の要件を示す構造説明の基礎となります。