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ELMOS: IO-Link Transceiver für Serienproduktion freigegeben
Halbleiter für intelligente Industrienetzwerke - EMV-Tests und Qualifikation erfolgreich abgeschlossen
Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG hat die Serienproduktion des IO-Link-Transceiver Bausteins E981.10 gestartet. IO-Link...
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ELMOS mit starkem Aufwärtstrend im 2. Halbjahr 2009
4. Quartal 2009 mit deutlich positiven Ergebnissen
Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG (FSE: ELG) hat im abgelaufenen Geschäftsjahr 2009 nach vorläufigen Zahlen einen Umsatz von 123,8 Mio. Euro (2008: 175,1 Mio. Euro)...
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LIN-System-Basis-Chip mit ESD-Festigkeit von mehr als 12kV
ELMOS Baustein E910.48 erfüllt OEM-Anforderungen
Dortmund: ELMOS stellt mit dem E910.48 einen LIN-System-Basis-Chip, bestehend aus einem LIN Transceiver, Spannungsreger und einem Watchdog, vor. Der Baustein kann zusammen mit...
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eNOVA: Strategiekreis Elektromobilität als Ansprechpartner für F&E-Elektromobilitätsthemen der deutschen Autoindustrie gegründet
In Sachen Elektromobilität will die deutsche Automobilindustrie international führend werden
Die Partner der Innovationsallianz Automobilelektronik haben den „eNOVA Strategiekreis Elektromobilität“ gegründet. Ziel ist die...
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ELMOS: Leistungsfähiger IC für PIR (Passiv Infrarot)-Alarmsysteme
E910.92 bietet sichere Detektion durch vielseitige Konfigurationsmöglichkeiten
Dortmund: ELMOS bietet mit dem E910.92 einen leistungsfähigen Halbleiter für den Einsatz in PIR-Alarmsystemen/Bewegungsmeldern an. Der ELMOS ASSP...
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IGBT-Treiber E910.89 mit hohem Integrationsgrad
Optimierung des Zündvorgangs in Fahrzeugen
Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG stellt mit dem Baustein E910.89 einen IGBT-Zündspulentreiber mit hohem Integrationsgrad vor. Der ELMOS-Standardbaustein (ASSP) ist für den Einsatz...
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ELMOS stellt den automotive qualifizierten EC-Motor Treiber E910.87 vor
Viele Schutzfunktionen – Komplett konfigurierbar über SPI-Interface
Dortmund: ELMOS präsentiert mit dem ASSP-Baustein E910.87 einen automotive qualifizierten EC-Motor Treiber. Der IC kann durch eine Vielzahl von...
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ELMOS und NEC Electronics kündigen vier neue Single-Chip IO-Link Lösungen an
Hoch integrierter Transceiver - weitere Speichervarianten - Muster verfügbar
DÜSSELDORF / KAWASAKI (Japan) und DORTMUND, 4.November 2009 — ELMOS Semiconductor AG (FSE: ELG) und NEC Electronics (TSE: 6723) kündigten heute die...
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ELMOS: Deutliche Umsatzsteigerung, Gewinnschwelle erreicht
Marktbelebung über Erwartung – erfreuliche Auftragslage
Dortmund: Die ELMOS Semiconductor AG (FSE:ELG) hat im 3. Quartal 2009 den Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 40,9% gesteigert und ein positives EBIT erreicht. Der Umsatz...
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ELMOS Produktkatalog: Update erschienen
Über 50 ASSP-Produkte – Schnelle Übersicht über die Spezifikationen
Dortmund: ELMOS stellt das Update des Produktkataloges vor. Die Spezifikationen, Eigenschaften und Applikationsbeispiele wurden den neusten...
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