系统级封装

与标准封装中的单一集成电路或裸芯片（裸片）相比，系统级封装包含更多内容。首先，它包含额外的传感元件。这些传感元件通常由一个微机械传感元件和信号处理芯片组成，集成于同一封装中。在设计系统级封装解决方案的过程中，我们充分应用了自身拥有的所有技能。此外，作为集成电路领域的专家，我们还擅长处理传感器和芯片的封装。多年来，ELMOS 成功地开发和推广了其模块化的高压CMOS 技术。通过将此项技术与系统级封装相结合，ELMOS 已成为硅基子系统的可靠供应商。我们有能力将所有功能集成于几毫米的空间内，制造出客户需要的产品。

封装中包括各类主动和被动元件，集成于包覆成型腔内。该系统可用于测量汽车用油的品质：即使长期保持高温温度，也不会影响系统的性能。